科技‧文《半導體篇》

塑膠半導體 要當矽晶片終結者

【經濟日報／編譯湯淑君／本報倫敦三日電】

金融時報報導，英國塑膠邏輯公司（Plastic Logic）3日宣布已集資1億美元，將興建全球首座以塑膠材質取代矽的半導體製造廠，有朝一日可能終結矽晶片時代、徹底革新全球電子工業。

塑膠邏輯公司董事豪瑟（Hermann Hauser）宣稱，該公司的技術比競爭對手的同類研究領先兩年；美國朗訊、荷蘭飛利浦、日本日立、南韓三星以及台灣的友達光電，都在著手研發或密切關注塑膠半導體技術的發展。

這項新技術可望使電子電路的價格陡降90%，並且讓「智慧型」材料製成的衣物等產品早日問世。豪瑟說：「此技術可能揭開廉價電子時代序幕，屆時，電路可縫在衣服上，穿上身就可提醒你今天該做什麼事。」

總部在劍橋的塑膠邏輯公司表示，已向美國創投業者Oak投資公司與Tudor投資公司募集到1億美元，準備在德國的德勒斯登建廠，生產塑膠半導體。新廠可望2008年底前開始運轉。塑膠邏輯公司先前已集資5,000萬美元，股東包括全球微晶片龍頭英特爾，及世界最大化學集團巴斯夫（BASF）。

塑膠邏輯公司2000年脫胎自英國劍橋大學卡文迪西（Cavendish ）實驗室。這座以物理研究享譽全球的實驗室發展出突破性的塑膠電子元件技術，讓塑膠邏輯公司得以用成本低廉、製程簡單的方式，在塑膠基板上建構一層層的電路，取代用矽晶圓生產微晶片的傳統方式。如此一來，半導體製造成本可望降低。

新廠初期將生產大小如A4紙張的塑膠基板。基礎塑膠基板的材質是聚乙烯對苯二甲酸酯（polyethylene terephthalate；PET），跟用來裝飲料的PET寶特瓶同材質。

到2009年，德勒斯登廠應可年產220萬片A4大小的半導體基板，初期將製造可彎曲的控制電路基板，用於輕巧、堅固、便於攜帶、又可容納大量資訊的軟性顯示器。

分析師認為，新技術走出實驗室、邁向工廠量產階段，預告塑膠微晶片的可行性，雖然不大可能完全取代矽晶片，但未來30年可望帶給半導體工業新的選擇，不啻是大好消息。



【2007/01/04 經濟日報】